2016年9月23日 星期五

iPhone 7 128GB 霧黑色款式開箱

在 iPhone 7 發表後,雖然對於蘋果拿掉了耳機孔感到可惜,但防水這個賣點實在吸引我,因為我騎自行車運動時會使用具防水功能的無線藍芽耳機( Sony 的 SBH-70 ),並且使用 iPhone 6 當自行車碼表跟聽音樂,最近也購入了 Garmin Edge 25 自行車碼表,而在耳機跟自行車碼表都支援防水功能時只有手機不防水實在是個困擾,只要下雨就要立刻停車把 iPhone 收進防水袋裡面,這實在不怎麼方便

而另一個賣點是 2GB 的記憶體,記憶體僅有 1GB 的 iPhone 6 在使用超過兩個以上的 App 時很容易遇到需要重開 App 的情況,雖然並不是什麼問題,但某些在背景運作的 App 會停止,像是用於紀錄騎乘軌跡、距離與速度的 Strava App 就會停止運作導致路線資料丟失

總而言直,就是買了 iPhone 7 128GB 霧黑色款式


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中華電信九月十六號開賣,不過我到一個禮拜後才拿到就是了
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跟之前用的 iPhone 6 一樣是 128GB
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這一代的包裝盒改變設計,避免 iPhone 6 系列那一打開盒子就飛出去的情況
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iPhone 7 上方卡了一個紙匣
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有一張正反兩面的簡單說明書
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給第一次使用 iPhone 的使用者理解操作邏輯
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一樣是使用液態金屬成形的 SIM 卡托盤退出針
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比較有意思的是這次有附上蘋果貼紙,上一次看到應該是買 MacBook Pro Retina 的時候,不然就是都有附贈只是我沒注意到
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拿掉紙匣後就可以看到 iPhone 7 本體
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這霧黑色蠻耐看的,跟曜石黑比起來有另一種風格
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插上 Lightning 開始同步
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iPhone 7 下方就是附贈的原廠五瓦充電器與全新的 Lightning EarPods
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Lightning EarPods 一樣用紙匣固定,正面只能看到耳機的部分
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背面則是 Lightning 對耳機孔的轉接器
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小小一個轉接器要價台幣三百五十塊,說實在那線真的很細啊

與之前使用的 iPhone 6 比較的話,iPhone 7 的改進有
  • 處理器為 A10 Fusion 四核心 ARM 處理器,與 iPhone 6 的 A8 相比效能提升了百分之七十
  • 記憶體提升到 2GB,iPhone 7 Plus 提升到 3GB
  • 電池容量為 1960 mAh,較 iPhone 6 的 1810 mAh 小幅提升
  • 主畫面按鈕改為固定式,利用 Taptic Engine 的磁力線圈回饋使用者按壓
  • 主畫面按鈕上的 Touch ID 指紋辨識器改為第二代,強化辨識能力
  • 具有 IP67 的防水能力,但官方表示以生活防水為主


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於是乎,敗家法櫃又增加了新的聖物,iPhone 7 包裝盒

2016年9月18日 星期日

Intel Pentium III,Slot 1 世代收藏品入手

個人有收集舊世代電腦處理器的嗜好,當然收藏的豐富量比不上海外那些以蒐集稀有舊世代電腦處理器為生的職業收藏家,但也是累積了一定的收藏量

通常都是從身邊除役的電腦上拆下,有時候也會去鄉下的電腦工作室、廢五金回收站看一下,當然有些品相不是很好的可能就忍痛放棄了,但有些很稀有的總是會想入手

這次在鄉下的電腦工作室看到淘汰的 Slot 1 介面 Pentium III,馬上入手


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Slot 1 介面的 Pentium III 處理器,型號 SL365,規格是時脈 500 MHz,L2 快取 512 KB,匯流排速度 100MT/s
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Slot 1 介面時代處理器熱功率雖然不低,設計熱功耗通常都是三十瓦上下,但通常會加上大型散熱片
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伺服器版本或是更高時脈的版本除了大型散熱片外,也會有一顆風扇
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Intel 只是利用塑膠扣具將前後護蓋、散熱片夾在一起而已

現在看到 Slot ( Edge connector )式的處理器總是特別懷念,畢竟現在處理器與主機板的連結方式也已經由 PGA ( Pin Grid Array )進化到 LGA ( Land grid array ),大部分不可更換處理器的行動平台也已經是使用 FBGA ( Fine-Pitch Ball Grid Array )將處理器焊死在主機板上

而談到價格,當年 Slot 1 介面的 Pentium III 依照性能的不同,價格在三百七十美元到六百七十美元不等,折合台幣約一萬二到兩萬二不等,以十七年前來說這是十分昂貴的價格,而現今只要新台幣兩千元不到就可以買到入門階級的賽揚( Celeron )處理器,只能說科技進步神速

接著要拆卸扣具,本來用旋轉的方式將扣具解除鎖定就好,但塑膠製扣具老化後呈現鎖死的情況,於是用硬性破壞的方式,在儘量不傷及電路板與處理器裸晶的情況下拆卸前後護蓋與散熱片


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將扣具破壞後就可以看到電路板本身,正面是處理器裸晶跟三菱電子生產的記憶體
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背面則是大量的 SMD 電阻與電容、以及一顆 Intel 生產的輔助晶片(SL365)